面向先进封装与高速设计的专业工具套件
Allegro X Designer
核心功能
系统级原理图设计：支持超大规模设计（超过50万元件）
3D协同设计：可视化约束编辑器，支持高速设计规则
协同设计：多用户实时协作，自动冲突检测与合并
设计复用：IP模块化封装与重用技术
跨平台集成：与Allegro PCB/Sigrity无缝衔接
产品优势
设计效率提升40%：智能导航和批量编辑功能
错误减少65%：实时电气和物理规则检查
支持复杂系统：分层设计管理超大规模项目
缩短上市时间：减少60%设计迭代次数
企业级解决方案：与PLM/ERP系统集成
Allegro X SiP Layout Option
核心功能
2.5D/3D SiP设计：支持芯片堆叠(Die Stacking)和异构集成
高级互连技术：微凸块(μBump)和硅通孔(TSV)设计管理
多物理场分析：热-力-电耦合仿真接口
制造规则检查：400+项先进封装专用DFM规则
协同设计：与IC/PCB设计环境实时数据交换
产品优势
封装尺寸缩减40%：高密度布线算法
提高集成密度：集成SI/PI分析工具
设计周期缩短50%：自动化芯片摆放和互连优化
支持最新工艺：CoWoS/InFO等先进封装技术
良率提升：基于机器学习的布局优化建议
Allegro X Advanced Package Designer
核心功能
Chiplet集成设计：支持异构芯片粒设计与互连
Fan-Out技术：高密度扇出型封装布局布线
3D IC设计：多层芯片堆叠与垂直互连
高级布线：自动避让、长度匹配和阻抗控制
制造准备：自动生成GDSII和APD制造文件
产品优势
系统性能提升30%：优化芯片间互连拓扑
设计效率提升55%：自动化设计流程
降低开发成本：减少物理原型迭代次数
支持先进工艺：3D IC和异构集成技术
良率预测：基于AI的制造良率分析
Allegro PSpice System Designer
核心功能
系统级混合信号仿真：支持模拟/数字/电力电子混合电路
高级分析模式：蒙特卡洛、最坏情况、参数扫描分析
模型库管理：40,000+个验证模型，包括功率器件和传感器
协同仿真：与MATLAB/Simulink无缝集成
产品优势
仿真速度提升5倍：多核并行计算引擎
行业黄金标准：35年验证的SPICE算法核心
减少原型迭代：节省70%开发成本
高精度结果：皮秒级时序精度，微伏级电压精度
跨团队协作：共享仿真结果和模型库
Sigrity X Advanced SI
核心功能
高速信号分析：串扰/反射/时序验证
3D电磁场求解：全波和准静态电磁场分析引擎
通道分析：端到端高速链路性能评估
眼图分析：统计和位模式眼图生成
3D电磁场求解：自动识别和量化串扰影响
产品优势
分析速度提升8倍：分布式并行计算技术
精度行业领先：与实测数据误差<3%
早期问题发现：在设计阶段识别90%+信号问题
系统级分析：芯片-封装-板级联合仿真
标准兼容：支持IBIS-AMI和Touchstone格式
Sigrity X Optimize PI
核心功能
全系统电源完整性分析：串扰/反射/时序验证
直流分析：电压降、电流密度和功耗热点分析
交流分析：频域阻抗分析和谐振识别
时域分析：电源噪声和瞬态响应仿真
三维电磁场求解：封装和PCB的寄生参数提取
产品优势
分析速度提升10倍：分布式并行计算技术
精度行业领先：与实测数据误差<5%
早期问题发现：在设计阶段识别电源完整性问题
系统级优化：PDN阻抗优化和去耦电容方案建议<5%
标准兼容:支持IBIS和SPICE模型格式
上一条：Cadence 25.1新功能
下一条：Ansys Zemax OpticStudio安装教程
沪公网安备31011302006932号